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凯时科技为您解析LED灯珠行业的封装技术学问

凯时科技为您解析LED灯珠行业的封装技术学问

LED灯珠包装工艺LED是一种高科技含量,在这个行业中有所谓的商业秘密,很多行业知识都没有披露,包括一些工艺和过程。大家都知道LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制,这些东西直接决定了企业能否有中心竞争力,今天在这里解密LED灯珠行业的封装技术的学问!
 
led显示屏
LED贴片灯珠工艺流程如下:
 
一,固晶工序:支架烘烤---点银胶入碗杯-----芯片放入碗杯-----银胶烘烤
 
目的:使用以下材料芯片处固定于碗杯内(如:银胶、支架、晶片)
 
注意事项:1,固体晶体位置;2,银胶量;3,芯片外观;4,损坏;5,银胶烘焙温度;6,芯片推力;7,抗静电。
 
二,焊线工序:固晶后产品----焊线----焊线后半成品
 
目的:用金线连接导通阴阳极
 
注意事项:1.焊点位置、形状及大小;2.线弧形状;3.金球推力;4,防静电
 
三、封胶工序:用胶水封装支架的顶端和金线,起到保护 灯仔的发光部分
 
注间事项:1.注意胶水的型号和比例要正确;2.配胶过程中胶水要搅 均匀;
 
3.封胶时不能过多或过少
 
四,全检分光工序:主要是将灯仔从整条支架上切成单颗灯进性电性测试分装分级
 
五,编带包装工序:主要是将分级后的灯仔按客户要求进行编带进行防静电包装
 
注意事项:1.防静电;2.贴反;3.混 灯;4,包装袋破损;5.干燥剂,温度卡。
 
 
LED为发光二极管(Light Emitting Diode),属于半导体级件的一种,组件的原理是将电能转换为光能,从而发光。白炽灯寿命为1000hrs,而LED的使用寿命可达10万小时以上。芯片是LED灯珠的核心材料,在通电情况下发光,其发光原理为:N极电子在电压的驱动下穿过PN结,向P极运动,进入 P极的电子与空穴结合,同时进入N极的空穴与电子结合,产生光子发光。不同的芯片发出的光有不同的颜色,不同的波长,它是由芯片的内部结构决定的。发光二极管有正向导通,反向截止的特性。
 
LED为发光二极管(Light Emitting Diode),属于半导体级件的一种,组件的原理是将电能转换为光能,从而发光。白炽灯寿命为1000hrs,而LED的使用寿命可达10万小时以上。芯片是LED灯珠的核心材料,在通电情况下发光,其发光原理为:N极电子在电压的驱动下穿过PN结,向P极运动,进入 P极的电子与空穴结合,同时进入N极的空穴与电子结合,产生光子发光。不同的芯片发出的光有不同的颜色,不同的波长,它是由芯片的内部结构决定的。发光二极管有正向导通,反向截止的特性。
 

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